会议论文《PCB电镀铜镀液中铁离子对镀层质量的影响研究》发表于2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了铁离子在电镀铜溶液中的存在对镀层质量的影响，分析了铁离子浓度与镀层均匀性、结合力及孔隙率之间的关系，为优化电镀工艺提供了理论依据和技术参考。
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