会议论文《LED发展新趋势-LED模组化 - 2014年硅橡胶材料技术应用与发展趋势研讨会》探讨了LED技术在模组化方向的发展趋势。文章分析了硅橡胶材料在LED封装中的应用，强调其在提高性能、可靠性和散热方面的优势。同时，论文还展望了未来LED模组化的发展潜力，为相关领域的研究和产业应用提供了参考。
文档为pdf格式，0.59MB，总共10页。
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