会议论文《BGA密集孔耐热性能改善》发表于第五届全国青年印制电路学术年会，探讨了BGA封装中密集孔结构在高温环境下的性能问题。文章通过实验分析，提出改进材料配方和工艺参数的方法，有效提升了密集孔的耐热性，对提高印制电路板的可靠性具有重要意义。
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