会议论文《0.35 mm间隙BGA批量组装工艺探讨》发表于2014年中国高端SMT学术会议，主要研究了细间距BGA器件在批量生产中的组装工艺。文章分析了0.35 mm间隙BGA的贴装、回流焊及检测等关键工艺环节，探讨了影响成品率和可靠性的主要因素，并提出了优化建议，对提升SMT生产线的精细化水平具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.66MB，总共7页。
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