会议论文《高频印制电路板中的信号损失》探讨了高频环境下印制电路板中信号传输的损耗问题。文章分析了材料特性、结构设计及制造工艺对信号完整性的影响,提出了优化方案以减少高频信号损失。该研究为提高高频电路性能提供了理论依据和技术支持,具有重要的工程应用价值。
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