会议论文《高性能电子环氧灌封胶的研究》发表于第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛。该研究针对电子封装领域对材料性能的高要求，探讨了环氧灌封胶在热稳定性、机械强度及绝缘性能方面的优化方法，为提升电子器件的可靠性和使用寿命提供了理论支持和技术参考。
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