会议论文《飞针测试划伤板面问题分析研究》发表于第五届全国青年印制电路学术年会，针对飞针测试过程中导致电路板表面划伤的问题进行了深入分析。文章探讨了划伤产生的原因，包括测试探针的材质、压力以及操作规范等因素，并提出了相应的改进措施，对提高测试效率和产品质量具有重要参考价值。
文档为pdf格式，1.53MB，总共6页。
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