阻抗5_公差影响因素分析与探讨 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-10 09:15 | 查看全部 阅读模式

会议论文《阻抗5_公差影响因素分析与探讨 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了PCB设计中5欧姆阻抗公差的关键影响因素。文章分析了制造工艺、材料特性及测量方法对阻抗精度的影响,提出了优化建议以提高信号完整性。该研究为高频电路设计提供了理论支持和实践指导。

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阻抗5_公差影响因素分析与探讨 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛
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