会议论文《试论电子焊装中锡焊焊接技术基本要素3+5 - 2014中国高端SMT学术会议》探讨了锡焊技术在电子装配中的关键要素。文章提出“3+5”理论，即三个核心要素与五个辅助因素，系统分析了焊接质量的影响因素。该研究对提升SMT（表面贴装技术）工艺水平具有重要指导意义，为电子制造领域提供了理论支持和实践参考。
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