会议论文《解读EMC封装成形常见缺陷及其对策》发表于2014年中国(浙江)第四届LED照明产业链择优配套会议。该文分析了EMC（环氧模塑料）封装过程中常见的成型缺陷，如气泡、裂纹和尺寸偏差，并提出了相应的解决对策。文章对提高LED封装质量和可靠性具有重要参考价值，为行业技术人员提供了实用的解决方案。
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