会议论文《耐高温低介电苯并环丁烯聚碳硅烷》发表于第十七届中国有机硅学术交流会，介绍了新型有机硅材料的合成与性能研究。该材料具有优异的耐高温和低介电特性，适用于高频电子器件和航空航天领域。研究通过优化分子结构，提升了材料的热稳定性和介电性能，为高性能有机硅材料的应用提供了新思路。
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