焙烧过程中砖制品出现质量缺陷的原因和消除方法(一)--焙烧温度达500℃过程中坯体内相关反应 - 第十七届国际墙体屋面材料生产技术交流会.pdf

9 0
2026-1-10 07:12 | 查看全部 阅读模式

会议论文《焙烧过程中砖制品出现质量缺陷的原因和消除方法(一)--焙烧温度达500℃过程中坯体内相关反应》探讨了在焙烧过程中,当温度达到500℃时,砖坯内部发生的化学反应及其对产品质量的影响。文章分析了导致裂纹、变形等缺陷的主要原因,并提出了相应的解决措施,为提高砖制品的合格率和稳定性提供了理论依据和技术支持。

文档为pdf格式,1.7MB,总共24页。

焙烧过程中砖制品出现质量缺陷的原因和消除方法(一)--焙烧温度达500℃过程中坯体内相关反应 - 第十七届国际墙体屋面材料生产技术交流会
文件大小:
1.7 MB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1