浅谈胶粘剂中的热分析方法 - 2014上海国际密封技术研讨会.pdf

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2026-1-10 06:48 | 查看全部 阅读模式

会议论文《浅谈胶粘剂中的热分析方法》发表于2014上海国际密封技术研讨会,主要探讨了热分析技术在胶粘剂研究与应用中的重要性。文章介绍了差示扫描量热法(DSC)、热重分析(TGA)等方法在评估胶粘剂热稳定性、固化行为及成分分析中的应用。通过实例分析,展示了热分析技术对优化胶粘剂配方和提升性能的关键作用,为相关领域的研究提供了理论支持和实践参考。

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浅谈胶粘剂中的热分析方法 - 2014上海国际密封技术研讨会
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