会议论文《某PCB故障工艺分析》发表于2014年中国高端SMT学术会议，主要探讨了印刷电路板（PCB）在制造过程中出现的故障原因及解决方法。文章通过实际案例分析，深入研究了焊接、贴片、回流焊等关键工艺环节中的常见问题，并提出了相应的优化建议，对提升PCB生产质量具有重要参考价值。
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