平面高压器件的终端研究 - 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会.pdf

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2026-1-10 05:09 | 查看全部阅读模式

会议论文《平面高压器件的终端研究》探讨了高压半导体器件终端结构的设计与优化，旨在提高器件的击穿电压和可靠性。文章分析了不同终端结构对器件性能的影响，提出了改进方案，为高压器件的发展提供了理论支持和技术参考。该研究在2014年全国半导体器件产业发展研讨会上进行了交流，具有重要的学术价值和应用前景。

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