工艺偏差对侧信道硬件木马检测的影响分析 - 第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛.pdf

会议论文《工艺偏差对侧信道硬件木马检测的影响分析》探讨了在微处理器制造过程中，工艺偏差如何影响侧信道硬件木马的检测效果。该文通过实验分析不同工艺参数变化对硬件木马特征提取和识别的影响，提出了改进检测方法的建议，为提升硬件安全性能提供了理论支持。

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