会议论文《探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响》发表于第四届全国青年印制电路学术年会。该文针对印刷电路板（PCB）制造中的中空纤维缺陷问题，提出了一套有效的识别方法。研究通过实验分析与数据分析，揭示了中空纤维对PCB电气性能和机械强度的影响机制，为提升PCB产品可靠性提供了理论依据和技术支持。
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