会议论文《无铅覆铜板增韧技术概述及表征》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，主要探讨了无铅覆铜板在应用中的韧性问题。文章综述了当前增韧技术的发展现状，分析了不同改性方法对材料性能的影响，并通过实验手段对增韧效果进行了表征。该研究为提高无铅覆铜板的机械性能和可靠性提供了理论依据和技术支持。
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