会议论文《基于红外热成像技术的胶接薄板脱粘缺陷检测》发表于第五届无损检测高等教育发展论坛学术交流会。该文探讨了红外热成像技术在检测胶接薄板脱粘缺陷中的应用，通过分析热传导特性与缺陷特征之间的关系，提出了一种有效的检测方法，为无损检测领域提供了新的技术思路。
文档为pdf格式，1.13MB，总共6页。
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