会议论文《四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠化学镀厚铜体系的研究》探讨了一种新型化学镀铜体系的性能与应用。该研究针对电子电路制造中的铜层沉积问题，提出以四羟丙基乙二胺和乙二胺四乙酸二钠为关键组分的镀液配方。通过实验分析，验证了该体系在镀层厚度、均匀性和附着力方面的优势，为高密度互连板的制造提供了技术支持。
文档为pdf格式，1.11MB，总共6页。
举报
