会议论文《负片全板电镀表面铜厚极差和蚀刻量关系研究》探讨了在PCB制造过程中，负片全板电镀工艺中表面铜厚极差与蚀刻量之间的关系。该研究通过实验分析，揭示了铜厚差异对蚀刻效果的影响，为优化电镀和蚀刻工艺提供了理论依据和技术支持，有助于提高电路板的质量和可靠性。
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