会议论文《一种有机硅改性环氧树脂封装材料的制备及表征》介绍了通过引入有机硅成分对环氧树脂进行改性，以提升其机械性能和热稳定性。该研究采用特定的合成方法，制备出性能优异的封装材料，并通过多种测试手段对其物理化学性质进行了系统表征。研究成果为电子封装领域提供了新的材料选择，具有重要的应用价值。
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