会议论文《LED封装难点解决方案》发表于2014年中国长三角照明科技论坛暨上海市照明学会会员大会。该文针对LED封装过程中存在的散热、光效及可靠性等问题，提出了一系列创新性解决方案。作者结合实际应用案例，分析了封装材料选择、工艺优化及结构设计等关键因素，为提升LED产品性能和寿命提供了重要参考。
文档为pdf格式，1.06MB，总共2页。
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