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论文《基于低温共烧陶瓷技术的SIP工艺研究》发表于第十七届全国高技术陶瓷学术年会，探讨了低温共烧陶瓷（LTCC）在系统级封装（SIP）中的应用。文章分析了LTCC材料的特性及其在SIP中的优势，如高集成度、优良的电气性能和热稳定性。研究还介绍了SIP工艺流程及关键技术，为高性能电子器件的开发提供了理论支持与实践指导。 文档为pdf格式，1.16MB，总共4页。
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- 基于低温共烧陶瓷技术的SIP工艺研究 - 第十七届全国高技术陶瓷学术年会.pdf
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