论文《硅基体表面无钯活化化学镀镍工艺》介绍了在硅基体上实现无钯活化的化学镀镍技术。该工艺通过优化前处理和镀液配方，有效解决了传统方法中钯活化带来的成本高和环境污染问题。研究结果表明，该方法可在硅基体表面获得均匀、致密的镍镀层，具有良好的结合力和耐腐蚀性能，为半导体和微电子领域提供了新的表面处理方案。
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