本文介绍了在单晶硅表面制备Co-P化学镀层的方法及其性能研究。通过化学镀技术,在单晶硅基体上获得均匀的Co-P合金镀层,提高了材料的耐磨性和耐腐蚀性。研究结果表明,该镀层具有良好的结合力和稳定性,为单晶硅在电子器件中的应用提供了新的改性途径。
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