论文《一种测量半导体材料电学参数的C-A法》提出了一种新的电学参数测量方法，通过电容-电压（C-V）和电流-电压（I-V）特性结合分析，提高了对半导体材料载流子浓度和迁移率等参数的测量精度。该方法在第十三届全国固体薄膜学术会议上被介绍，展示了其在薄膜半导体研究中的应用潜力，为相关领域的实验研究提供了有效工具。
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