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散热密集孔爆板分层改善探讨 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2025-12-14 10:52 | 查看全部阅读模式

论文《散热密集孔爆板分层改善探讨》探讨了在高密度互连PCB中，因散热不良导致的爆板分层问题。文章分析了热应力对材料的影响，并提出改进措施，如优化孔壁结构和选用高性能基材。研究为提升PCB可靠性提供了理论支持和技术参考，适用于现代电子设备的高效散热设计。

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散热密集孔爆板分层改善探讨 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛

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