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论文《埋置电容PCB工艺的开发和量产 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛》介绍了埋置电容PCB技术的研发与量产过程。该技术通过在PCB内部嵌入电容器，有效提升电路性能，减少电磁干扰，优化信号完整性。文章详细阐述了工艺流程、材料选择及制造难点，并分享了量产中的实际应用案例，为高频高速PCB设计提供了重要参考。 文档为pdf格式，1.01MB，总共4页。
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