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挠性板金面微裂纹的改善分析 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《挠性板金面微裂纹的改善分析》发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，主要探讨了挠性板金面微裂纹的成因及改善方法。文章通过实验分析，提出了一系列优化工艺参数的措施，以减少微裂纹的产生，提高挠性板的可靠性与使用寿命。该研究对提升柔性电路板制造质量具有重要参考价值。

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挠性板金面微裂纹的改善分析 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛

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