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论文《高频铜基板加工技术研究》发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，主要探讨了高频环境下铜基板的加工工艺与技术优化。文章分析了材料特性、加工参数对高频性能的影响，并提出了提高信号传输效率和稳定性的方法。该研究为高频电子设备的发展提供了重要技术支持，具有广泛的工程应用价值。 文档为pdf格式，1.01MB，总共5页。
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