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论文《电镀铜粒影响因素探究》探讨了电镀过程中铜粒形成的主要影响因素，包括电流密度、电解液成分、温度及搅拌速度等。研究通过实验分析，揭示了各参数对铜粒大小和分布的影响规律，为提高电镀质量提供了理论依据和技术支持。该文发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，对PCB制造工艺具有重要参考价值。 文档为pdf格式，1.01MB，总共7页。
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