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论文《HDI瘦身工艺的开发及量产》介绍了HDI（高密度互连）电路板在制造过程中采用的瘦身工艺，旨在提高生产效率和产品质量。该研究通过优化蚀刻和钻孔技术，有效减少电路板厚度，提升信号传输性能。文章详细阐述了工艺开发过程及量产应用中的关键技术问题，并提出了改进方案，为HDI电路板的高效制造提供了理论支持和实践指导。 文档为pdf格式，1.07MB，总共7页。
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- HDI瘦身工艺的开发及量产 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf ...
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