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返修微间距LGA_QFN封装 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf

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论文《返修微间距LGA_QFN封装》探讨了在SMT工艺中针对微间距LGA和QFN封装的返修技术。文章分析了封装结构特点及返修过程中的关键技术难点，提出了适用于高密度封装的返修方法与工艺优化方案，对提升产品可靠性与良率具有重要意义。

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