该论文研究了焊点形态对板级组件在振动环境下应力分布的影响。通过实验与仿真分析，探讨了不同焊点形状和尺寸对可靠性的影响。结果表明，焊点形态显著影响应力集中区域和疲劳寿命。研究为优化电子封装设计提供了理论依据，有助于提高电子设备在复杂环境下的可靠性。
举报
