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填孔电镀品质可靠性的研究和探讨 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《填孔电镀品质可靠性的研究和探讨》发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，主要探讨了填孔电镀工艺在印刷电路板制造中的关键作用。文章分析了影响电镀质量的因素，并提出了提升电镀可靠性的方法，对提高PCB产品性能和稳定性具有重要参考价值。

文档为pdf格式，1.04MB，总共6页。

填孔电镀品质可靠性的研究和探讨 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛

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