论文《翻新塑封IC的危害与鉴别控制》探讨了翻新集成电路可能带来的安全隐患及其检测方法。文章分析了翻新IC在封装过程中可能存在的质量缺陷，如内部污染、结构损坏等，这些都会影响器件的可靠性与寿命。同时，提出了几种有效的鉴别与控制措施，以确保电子产品的质量和安全性。该研究对于提升电子元器件的可靠性具有重要参考价值。
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