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论文《热失配导致的LED封装失效分析及对策》针对LED封装过程中因热膨胀系数不匹配引发的失效问题进行了深入研究。文章分析了热失配对封装结构的影响，探讨了材料选择、设计优化及工艺改进等应对策略。通过实验与仿真结合的方法，提出了降低热应力、提高可靠性的有效措施，为LED封装技术的发展提供了理论支持和实践指导。 文档为pdf格式，0.64MB，总共4页。
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- 热失配导致的LED封装失效分析及对策 - 2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会.pdf ...
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