论文《晶圆级封装的二次布线工艺技术》探讨了在晶圆级封装中实现二次布线的关键工艺技术。文章分析了二次布线的材料选择、图形化方法及工艺流程，重点解决了高密度互连与良率提升的问题。通过优化光刻、蚀刻和沉积工艺，提高了布线精度和可靠性，为先进封装技术的发展提供了理论支持和实践指导。
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