论文《无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制》介绍了为满足高频电子设备需求而开发的一种新型覆铜板。该材料采用无卤阻燃体系，有效降低了介电常数，同时保持良好的机械性能和热稳定性。研究通过优化配方和工艺，实现了在保证环保性的同时提升产品性能，适用于高速通信和高密度互连领域。
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