论文《无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制》介绍了针对电子电路需求而开发的一种新型覆铜板。该材料采用无卤阻燃技术，有效降低了火灾风险，同时具备低介电常数特性，提升了高频信号传输性能。研究通过优化配方和工艺，实现了性能与环保要求的平衡，为高性能印刷电路板提供了新选择。
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