论文《影响印制板动态特性的内在因素研究》探讨了印制板在动态载荷下的性能表现，分析了材料特性、结构设计及制造工艺等因素对动态响应的影响。研究通过实验与仿真相结合的方法，揭示了内部因素如基材厚度、铜箔分布及孔壁质量等对印制板动态特性的关键作用，为提高电子产品的可靠性和稳定性提供了理论依据。
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