论文《导热型无胶单面挠性覆铜板的研究》探讨了新型导热材料在无胶单面挠性覆铜板中的应用。研究旨在提高覆铜板的导热性能,同时保持其柔韧性和电气性能。通过优化材料配比和工艺参数,实现了高性能与可靠性的结合,为电子设备散热提供了新方案。
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