本文综述了导热绝缘胶粘剂的研究进展，重点介绍了其在金属基板上的应用。文章分析了导热胶粘剂的组成、导热机制及性能优化方法，并探讨了其在电子封装中的重要性。同时，文章还讨论了该类材料在实际应用中的挑战与发展方向，为相关研究提供了参考。
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