论文《导电铜浆用超细铜粉的制备》介绍了用于导电铜浆的超细铜粉的制备方法。文章探讨了通过化学还原法等技术手段制备高纯度、粒径均匀的铜粉，以满足电子封装和表面工程技术的需求。研究结果表明，优化制备工艺可显著提高铜粉的导电性能和稳定性，为高性能导电材料的发展提供了理论支持和技术参考。
举报
