大功率白光LED荧光粉封装技术研究 - 2011年全国半导体光源系统学术年会.pdf

论文《大功率白光LED荧光粉封装技术研究》探讨了大功率白光LED中荧光粉封装的关键技术。文章分析了荧光粉的性能对LED发光效率和色温的影响，提出了优化封装工艺的方法，以提高LED的稳定性与寿命。研究还讨论了不同封装材料对光效和热管理的作用，为提升白光LED的整体性能提供了理论支持和技术参考。

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2025-12-14 04:32 上传 大功率白光LED荧光粉封装技术研究 - 2011年全国半导体光源系统学术年会.pdf

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