塑封电路模塑料玻璃化转变温度的测试 - 2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会.pdf

论文《塑封电路模塑料玻璃化转变温度的测试》发表于2011年第十四届全国可靠性物理学术讨论会。该文主要研究了塑封电路模塑料的玻璃化转变温度的测试方法，分析了其对电子器件可靠性的影响。通过实验手段，作者探讨了不同测试条件下的玻璃化转变温度变化规律，为提高封装材料的性能和可靠性提供了理论依据和技术支持。

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2025-12-14 04:20 上传 塑封电路模塑料玻璃化转变温度的测试 - 2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会.pdf

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