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基于COB封装的LED球泡灯热仿真分析 - 第八届中国国际半导体照明论坛.pdf

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2025-12-14 03:28 | 查看全部阅读模式

论文《基于COB封装的LED球泡灯热仿真分析》针对COB封装技术在LED球泡灯中的应用进行了热性能研究。通过建立热仿真模型，分析了不同结构参数对散热效果的影响，为优化LED球泡灯的热设计提供了理论依据和技术支持。

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