论文《半导体制造工艺中铝金属突起缺陷的研究》探讨了在半导体制造过程中出现的铝金属突起缺陷问题。该研究分析了缺陷的形成机制及其对器件性能的影响，提出了可能的改进措施。通过实验与分析，作者旨在提高半导体产品的良率和可靠性，为相关工艺优化提供了理论依据和技术支持。
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