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《SnAgCuxRE无铅钎料力学性能和润湿性能研究》是2011年中国高端SMT学术会议的重要论文之一。该研究针对SnAgCuxRE系列无铅钎料的力学性能和润湿性能进行了系统分析，旨在探索其在电子封装领域的应用潜力。通过实验测试与数据分析，文章详细探讨了不同成分比例对钎料性能的影响，为无铅焊接技术的发展提供了理论依据和技术支持。研究结果表明，SnAgCuxRE钎料在强度、延展性及润湿性方面表现出良好的综合性能，具有较高的工程应用价值。本文对于推动无铅钎料的优化设计和实际应用具有重要意义。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.62MB，总共6页。
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- SnAgCuxRE无铅钎料力学性能和润湿性能研究 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf
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